隨著半導體技術的不斷發(fā)展，對工藝技術的要求越來越高，特別是對半導體圓片的表面質(zhì)量要求越來越嚴，其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質(zhì)沾污會嚴重影響器件的質(zhì)量和成品率，在目前的集成電路生產(chǎn)中，由于圓片表面沾污問題，仍有50%以上的材料被損失掉。

在半導體生產(chǎn)工藝中，幾乎每道工序中都需要進行清洗，圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工 藝中最重要、最頻繁的工步，而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，所以國內(nèi) 外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究一直 在不斷地進行。目前已研制出的圓片清洗技術有：濕 法化學清洗、超聲清洗、兆聲清洗、鼓泡清洗、擦洗、高壓噴射法、離心噴射法、流體力學法、流體動力學法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝噴霧技術、汽相清洗、非浸潤液體噴射法、在線真空清洗 、RCA 清洗、等離子體清洗、原位水沖洗等。這些方法和技術已被廣泛應用于半導體圓片的清洗工藝中。

如何判斷晶圓是否達到一定的清潔度。一個重要的途徑就是判斷清洗晶圓的溶液的潔凈度。PMT-2液體顆粒計數(shù)儀采用英國普洛帝核心技術創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃、硅晶片等產(chǎn)品的在線或離線顆粒監(jiān)測和分析，目前是英國普洛帝分析測試集團向水質(zhì)領域及微納米檢測領域的重要產(chǎn)品。